DOWSIL SE-4485 陶熙有(yǒu)機(jī)矽dow corning4485道(dào)康甯熱傳導粘合劑 ，單組份；灰色 加熱固化(huà)；高(gāo)熱傳導性，330ML

産品特點

·預處理(lǐ)：基材表面須進行脫脂清洗和(hé)幹燥處理(lǐ)。若使用電(diàn)暈處理(lǐ)可提高(gāo)粘接效果。 

·施膠：人(rén)工(gōng)施壓或氣壓施壓式打膠槍都(dōu)可應用。 

·固化(huà)：本品室溫固化(huà)，相(xiàng)對(duì)濕度高(gāo)于30%時(shí)，将加速固化(huà)。

适用場(chǎng)合

·低(dī)揮發：固化(huà)時(shí)，氣味較小(xiǎo)；低(dī)揮發性；低(dī)毒性。 

·高(gāo)導熱性：具有(yǒu)高(gāo)導熱性能，适用于需要導熱粘接的(de)場(chǎng)合。 

·脫醇型：固化(huà)反應的(de)副産物(wù)為(wèi)醇類，對(duì)基材無腐蝕。 

·快速表幹：提高(gāo)生(shēng)産效率。 

·通(tōng)用性強：對(duì)大多數基材都(dōu)有(yǒu)良好(hǎo)的(de)粘接效果。

使用方法

·适用于發熱量大的(de)電(diàn)子(zǐ)設備，如：通(tōng)訊電(diàn)源模塊等。