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DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C 道(dào)康甯新型導熱矽脂，能為(wèi)高(gāo)階微(wēi)處理(lǐ)器(qì)封裝提供高(gāo)導熱效能和(hé)低(dī)持有(yǒu)成本，其導熱效能比目前市(shì)面上(shàng)的(de)導熱脂平均高(gāo)出10%至15%，适用于各種散熱片，包括成本較低(dī)的(de)散熱【詳細】
DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound
DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound為(wèi)服務器(qì)、台式電(diàn)腦、 筆(bǐ)記本電(diàn)腦和(hé)遊戲手柄中的(de) MPU 的(de)冷(lěng)卻 提供有(yǒu)效熱傳輸。 性能這(zhè)些數值為(wèi)典型【詳細】
DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound
産品信息名稱： 道(dào)康甯TC-5022導熱矽脂 型号：TC-5022品牌：道(dào)康甯、Dow Corning 包裝：1KG産品概述道(dào)康甯TC-5022新型導熱矽脂，環保型，單組份、中等黏【詳細】
DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道(dào)康甯TC-5021新型導熱矽脂美(měi)國(guó)道(dào)康甯TC-5021新型導熱矽脂，能為(wèi)高(gāo)階微(wēi)處理(lǐ)器(qì)封裝提供高(gāo)導熱效能和(hé)低(dī)持有(yǒu)成本。環保型，單組份、中等黏度、低(dī)揮發性有(yǒu)機(jī)化(huà)合物(wù)含量，溶【詳細】
DOWSIL™ SE 9184 White RTV
SE9184高(gāo)導熱阻燃有(yǒu)機(jī)矽密封膠幹結方法：室溫濕氣固化(huà)，無需烘爐；無溶劑，無需通(tōng)風(fēng)；表幹時(shí)間(jiān)短，可以提高(gāo)在線處理(lǐ)速度；固化(huà)還(hái)可以通(tōng)過加熱進行加速；塗敷之後不流動；精煉型低(dī)揮發性，降低(dī)了可能對(duì)周圍部件(jiàn)【詳細】
DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
道(dào)康甯DOWSIL陶熙SE4486導熱矽膠 SE4486高(gāo)導熱矽膠 導熱元件(jiàn)粘接産品性能參數表品牌型号：道(dào)康甯SE4486包裝規格：330ml/支産品顔色：白色保質期限：9個(gè)月(yuè)存放(fàng)環境說(shuō)明(míng)：室溫,陰涼【詳細】
DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL SE-4485 陶熙有(yǒu)機(jī)矽dow corning4485道(dào)康甯熱傳導粘合劑 ，單組份；灰色 加熱固化(huà)；高(gāo)熱傳導性，330ML産品特點·預處理(lǐ)：基材表面須進行脫脂清洗和(hé)幹燥處理(lǐ)。若使用電(diàn)暈【詳細】
DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
DOWSIL陶熙DOW CORNING340 HEAT SINK COMPOUND導熱矽脂（型号DC340，品牌：美(měi)國(guó)道(dào)康甯，9KG） 道(dào)康甯DC34【詳細】
DC4
DOW CORNING 4 ELECTRICAL INSULATING COMPOUND 電(diàn)J緣膏/矽脂（型号DC4，品牌：美(měi)國(guó)道(dào)康甯，150g/支，12支/箱） 道(dào)康甯DO【詳細】
DOWSIL™ SC 102 Compound
DOWSIL SC102 導熱膏散熱複合物(wù)是一種加入大量導熱金(jīn)屬氧化(huà)物(wù)填料的(de)油脂狀矽酮材料。這(zhè)種複合物(wù)具有(yǒu)高(gāo)熱導率、低(dī)滲油量和(hé)良好(hǎo)的(de)高(gāo)溫穩定性。複合物(wù)能維持稠度直到約177℃。因此，它有(yǒu)助于保持可靠的(de)【詳細】
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